반도체 전공트랙

교육과정

반도체 전공트랙 교육과정

반도체 전공트랙의 교과목은 기계시스템디자인공학과의 기계시스템설계, 로봇시스템, 기계정보의 세가지 교과목 트랙을 기반으로 구성되었습니다.
기계시스템설계 트랙은 반도체 장비의 기구 설계에 필요한 교과목을 제공하며, 로봇시스템 트랙은 반도체 장비의 제어 및 자동화에 필요한 교과목을 제공합니다. 기계정보 트랙은 반도체 장비를 활용한 제조, 분석과 관련한 교과목을 제공합니다.세 교과목 트랙의 내용을 바탕으로 반도체 장비 제조에 필요한 전문 과정 및 융합, 실무 교과목으로 구성하여, 본 교육과정을 마친 학생들이 반도체 장비 전문가로 성장할 수 있도록 하였습니다.

교육과정 이수조건

구분	반도체장비 전공 트랙			이수조건
반도체공통	반도체제조공정(필수), 재료과학(선택)			필수교과목(6학점) 포함 24학점 이상 이수
분야별전공	기구·설계	제어·계측	제조·분석
분야별전공	기계제도 기계진동학 열전달 CAE 반도체장비기구설계	전기전자개론 제어공학 자동화시스템 센서및데이터 반도체장비제어	기계공작법 인공지능개론 데이터기반제조 AI응용제조 반도체측정및검사기술
융합교육	AI반도체장비설계, 반도체장비실습, 반도체공정실습
실무교육	캡스톤(필수, 산학프로젝트 2학기), 현장실습(단기), 코업(장기)

※ 최소 이수 학점 : 24학점 (필수 2과목 포함)
※ 반도체공통, 융합교육, 실무교육 각 특화과정에서 최소 1교과목(3학점) 이상 이수
※ 캡스톤/현장실습/코업은 각 3학점만 인정

반도체 장비 전공트랙 이수체계

구분/학년 학기	3학년 1학기	3학년 2학기	4학년 1학기	4학년 2학기
반도체공통	반도체제조공정
기구·설계	기계진동학 열전달		CAE	반도체장비기구설계*
제어·계측	제어공학	자동화시스템	센서및데이터	반도체장비제어*
제조·분석		데이터기반제조 인공지능개론	반도체측정및검사기술	AI응용제작
실무교육		코업 1,2,3,4 캡스톤디자인Ⅰ 캡스톤디자인Ⅱ 현장실습Ⅰ 현장실습Ⅱ
융합교육		반도체공정실습	반도체장비실습*	AI반도체장비설계

※ 24년 개설 예정

마이크로디그리 과정

반도체 전공트랙 참여 학생들은 2024학년도부터 아래 교과목 이수 요건을 만족하는 경우 '반도체 장비 전공' 마이크로디그리를 추가로 받을 수 있습니다.

과정명	반도체장비 전공
교육과정 편성내역	교과목명	학점
	반도체제조공정	3
	반도체장비기구설계	3
	반도체측정및검사기술	3
	반도체장비실습	3
	AI반도체장비설계	3
	반도체공정실습	3
	반도체장비제어	3
	합계	21학점

※ 반도체전공트랙 개설과목 중 해당과목 12학점 이상 이수 시 부여
※ 24학년도부터 시행

반도체장비 캠프

정규교육과정에서 얻을 수 없는 실무 지식 및 실습 경험을 확보하기 위해 '반도체 장비 캠프'를 운영합니다.
2023년도에는 12월에 반도체 장비, 설계 캠프가 열릴 예정이며, 2024학년도에는 반도체 장비, 설계, 공정 캠프가 개최될 예정입니다.
자세한 내용은 게시판을 확인해 주시기 바랍니다.