산학협력
반도체/디스플레이 열처리 장비 
진공펌프 및 진공장비 시스템 
반도체 공정장비, In-Line장비
FCBGA 검사 장비, ACF 본딩 장비 
반도체 EUV 마스크 결함계측장비 
반도체장비 및 부품 수입 
검사자동화설비, 로봇 및 로봇부품 
산업용 광계측 센서 모듈 
AI 응용소프트웨어, 스마트팩토리 자동화 기술 
PCB 및 반도체 제조용 장비 
반도체 측정장비 
반도체/디스플레이용, 외관검사장비 비접촉/비파괴(머신비전) 
MEMS공정파운드리 서비스,
미세유량제어시스템,
대기압 플라즈마 표면처리 시스템 
반도체 장비 및 디스플레이 장비
롤투롤 기계장비시스템
솔더볼, 솔더파우더, 솔더페이스트,
솔더 비&와이어 
반도체 정밀 모션 제어시스템 등
인턴십/현장실습
반도체 전공 트랙과 협의체 소속 산업체 연계를 통한 장단기 현장 실습 교육 프로그램 운영 (현장실습, 인턴쉽 프로그램)
| 구분 |
기간 |
학점인정 |
| 인턴쉽 |
2주 이상 |
- |
| 현장실습 |
현장실습(단기) |
6주 |
3학점 |
| 코업(장기) |
12주 이상 |
3학점 |
※ 인턴십/현장실습 참여 학생 소정의 장학금 지급
산학프로젝트
산학 프로젝트를 통한 협의체 참여 기업의 난제 해결을 위한 기술 개발
- 반도체 특화 분야별 융합을 통한 산업 수요 기술 개발
- 협의체 소속 기업과의 산학 프로젝트 운영을 통한 기술 개발/이전
| 2023년 |
| 컨소시움 기업 |
참여학생(명) |
주제 |
| 로보큐브테크 |
4 |
영상처리를 통한 변위 및 각도 측정 |
| 아메드 |
5 |
POCT용 마이크로칩 제작 |
| ISTE |
3 |
SiCN 중착장비 개발을 위한 박막특성분석 |
| 비아트론 |
7 |
sub-um 정밀도를 갖는 D2W 본더의 정렬 방식 개발 |
| 이솔 |
3 |
웨이퍼 핸들링 DD 모터 경량화 소재 특성 분석 |
| 이솔 |
6 |
회전형 자기부상 스테이지의 열-전자기 해석 모델 분석 |
| 덕산하이메탈 |
3 |
반도체 패키치 솔더볼 공정 개선을 위한 노즐 설계 해석 연구 |
| ㈜PNT |
4 |
초음파 융착 응용 나노박막 접합 및 계면 특성 분석 |
| ㈜코비스테크놀로지 |
2 |
반도체 공정 적용을 위한 높은 민감도의 퓨리에 변환 분광기 개발 |
| 합계 |
37명 |
|
※ 23년 11월~12월 산학프로젝트 진행 / 24년 캡스톤 연계 예정
※ 산학프로젝트 참여 학생 소정의 장학금 지급
| 반도체 전공트랙
산학협력